UCSI大学发布应用人工智能工程硕士：联动半导体产业高峰论坛，填补东南亚AI芯片人才缺口

2026年，马来西亚思特雅大学正式推出全新应用人工智能工程硕士项目，并同期举办AI与半导体产业高峰论坛。该举措直面东南亚半导体与智能制造领域高端人才短缺的痛点，为工程、计算机、电子类背景的中国留学生开辟了一条直接对接产业需求的深造通道。

课程深度绑定芯片企业，全流程嵌入真实项目实习
此次发布的Master in Engineering (Applied AI)课程，核心特色在于与产业巨头的深度共建。据学校发布信息，该课程面向半导体、智能制造、汽车及生物医药等行业，联合阿斯麦、Fitipower、SkyeChip等芯片企业共同打造实训体系。学生不仅能在校内接触工业4.0实验室等前沿设施，还将在企业真实项目中完成实习，毕业时已具备可直接上岗的实战经验。这对于希望毕业后留在东南亚发展的理工科学生而言，极具吸引力。

UCSI毕业证含金量与申请优势
持有思特雅大学学位证的学生，学历受中国教育部留学服务中心认证。新开设的应用AI工程硕士项目，入学路径对国际生友好，并可申请专项学费减免。对于希望进入半导体、智能制造等高薪赛道，同时在意留学性价比的学生来说，2026年的UCSI提供了明确的直通车选项。

论坛聚焦高端人才缺口，中国留学生申请热度升温
伴随新专业发布，同期举行的AI与半导体产业高峰论坛汇聚了马来西亚政府数字经济部门官员及海内外芯片研发高管。论坛重点讨论了如何通过产教融合解决东南亚半导体产业链中高端人才严重不足的困境。作为马来西亚排名前列的私立大学，UCSI在2026年QS世界排名中位列全球第269位，稳居全球前1%。在半导体行业持续向东南亚转移产能的背景下，中国理工科学生对该校的关注度正快速上升。